非接觸式光學位移、形變與應變量測系統 Video Extensometer and 3D DIC System
- X-Sight 3D DIC 系統為非接觸式即時位移、應變之量測解決方案。
- X-Sight 3D DIC 不僅提供了精確形變與應變之測量能力，更有容易上手的後處理環境，以提供測試後更多元的量測分析結果。X-Sight 3D DIC 可用單相機或雙相機作為影像位移計功能，也有多相機之光學立體空間重建能力，以量測全域性之位移與應變場來驗證有限元素法（FEM）分析的詳細位移與應變數據。利用 X-Sight 3D DIC 提升實驗測量能力，並交互分析模擬量測結果，以驗證實驗與模擬間的準確性。
主要特色
FULL-FIELD
PROBES
DIC Area
應用DIC法進行全域性的位移與應變量測，可自動規劃或使用者自定義的三角網格分布。
LINE-BASED
PROBES
Point
適用於單點位移量測。
Bend Line
折彎實驗的量測工具，以測量折彎實驗試片表面的位移與應變，並呈現即時的應變分佈狀況。
Line
適用於長度與應變量測。
Extreme Line
軸向頸縮偵測功能，提供更精確的彈性係數計算。
Torsion Line
適用於軸向扭轉角與應變量測。
ROD Line
專為鋼筋拉伸實驗設計之量測功能，可克服氧化或鏽蝕表面所造成的影響。
Trans Line
適用於拉伸式片側向位移量測，提供平均寬度、最小及最大寬度的分析功能。
Crack Probe
適用於靜態與動態測試中裂紋長度之量測。
X-SIGHT ALPHA 3D DIC 系統
X-Sight ALPHA 3D DIC System是一套具有多功能全域性光學量測系統，並搭配最先進的光學位移計（Optical Extensometers），不僅能處理面外變形與運動量測等複雜應用，其高精度與高可靠性能確保在各種應用情境中提供穩健的資料輸出。透過完整的後處理分析功能，X-Sight ALPHA 3D 系統提供有效的方式來驗證有限元素分析（FEM）結果、比對 CAD 模型，以及執行結構變形分析。此外，系統可搭配多種相機、鏡頭、光源與其他光學配件，進一步擴展其應用靈活性。
系統元件
- 2 部低雜訊相機
- 校正板與散斑製作套件
- 相機安裝架
- 工業用標準鏡頭
- 可攜式 LED 照明裝置
- 保護箱、USB連接線與電源供應器
- 附有安裝軟體的 USB 授權金鑰
技術規格
- 平面內解析度： < 0.008%
- 平面外解析度： 0.016%
- 應變率範圍從 0.005% 至 > 2000%
- 量測範圍從1 mm 至 100 m < 10 mm 試片需透過特殊光學鏡頭進行量測 > 10 m 試片需透過LOCF (Large Object Calibration Function)進行校正
- DIC 系統可接受自然特徵、散斑特徵或標註點以進行量測